退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:用化学 - 机械平面化精确建模的集成电路互连设计
Lei Hea; Andrew B. Kahngb; King Ho Tama; Jinjun Xionga;
机译:能量耗散和本构模型,用于化学机械平面化中焊盘划痕的机械描述
机译:基于虚拟机械平面化的虚拟填充特征对拓扑VLSI层的修改算法
机译:在化学机械平面化建模中将短期和长期规模效应相结合
机译:具有化学机械平面化的精确建模的集成电路互连设计
机译:用于集成电路平面化的化学机械抛光的界面力学。
机译:用BP神经网络模型精确设计翻译输出。核糖体分布
机译:生成用于对集成电路设计流进行建模的文件的方法,相应的计算机程序和系统
机译:变刚度复合板壳结构精确建模与分析的集成方法及基于可靠性的设计优化
机译:使用准确的性能模型进行系统设计
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。